在某种程度上，芯片的制程（制造工艺）nm越小越好，因为小尺寸的芯片可以拥有更高的集成度、更低的能耗和更高的处理性能。但是同时，芯片制程的缩小也会增加芯片的逻辑复杂度、制造难度和成本，这需要持续创新和技术进步的支持。

芯片制程缩小的好处主要包括以下几个方面：

1. 集成度更高：芯片的制程越小，其内部元器件和线路可以更紧密地组合在一起，从而实现更高的集成度和更多的芯片功能。

2. 更低的能耗：小尺寸芯片需要更少的能量来完成相同的事情，从而降低了整个系统的功耗和能源消耗。

3. 更高的处理性能：随着制程尺寸的缩小，单个芯片上可容纳的晶体管数目也会增加，进而在保持相同尺寸大小的情况下提高芯片的处理性能。

4. 更小的尺寸和重量：由于芯片尺寸更小，因此它可以被应用到更小型的设备或电子产品中，从而实现更轻便和更便携。

但是芯片制程缩小也存在一些问题，这些问题包括以下几点：

1. 制造难度：在芯片制程缩小的过程中，制造工艺的难度会大大增加，从而需要更高精度的制造工艺，芯片制造的失败率也会增加，而错误率会对芯片的功能性和可靠性造成深远影响。

2. 设计难度：芯片尺寸越小，其逻辑复杂度和设计所需的阈值电压等物理约束也会越大，这将对芯片的设计和制造提出更高的软硬件要求。

3. 散热问题：芯片缩小会增加能源密度和热量，从而使得芯片对散热的要求更高，否则芯片的温度可能会升高，从而影响其功能和寿命。

因此，芯片制程越小并不一定就越好，需要考虑制造工艺、芯片功能、散热以及其应用场景等多个因素。