中国芯片现状

半导体是技术密集、资金密集、人才密集型产业，也是高度国际化的产业。芯片产业的发展水平是衡量一个国家或地区科技创新和高端制造业水平的重要标志。芯片产业的发展离不开国家战略、资金投入和市场环境。随着国家“芯”政策的推出，以及半导体行业需求的增长，我国半导体行业发展迅猛。

随着半导体行业竞争格局的日益激烈，越来越多的企业开始向上游拓展，从而获得更多利润空间。

一些新进入者（如设计公司、晶圆代工、封装测试企业）通过并购获得了更多机会，提升了自身实力。随着这些公司实力的增强，它们在资本市场上也会更加受到追捧。中国大陆目前在晶圆代工市场占有重要地位，然而在设计领域还没有产生显著的优势。

中国大陆企业对半导体行业的发展前景有足够的信心，因为中国是全球最大的半导体市场之一，而且中国大陆地区拥有强大而完整的半导体产业链。虽然中国大陆企业在设计领域已经取得了很大进展，但在制造和封测领域仍然与美国企业存在较大差距。

一、晶圆代工

晶圆代工是半导体产业链中最上游的环节，主要包括晶圆制造、芯片设计与封装测试三大部分。晶圆制造是芯片设计和封装测试的基础，是芯片从设计到封测全产业链中最核心、最关键的环节。因此，晶圆代工行业具有很高的技术壁垒，具有较高的进入壁垒。近年来，中国大陆集成电路产业快速发展，并逐步形成了一定规模的代工企业。

目前，国内拥有中芯国际、华虹、华力微电子和世界先进等一流代工企业。其中，中芯国际是全球第一大芯片代工企业。2018年，中芯国际总营收为109.31亿美元（约合人民币623.05亿元），占中国大陆集成电路产业总营收的5.9%。华虹半导体是国内最大的集成电路芯片设计与制造企业之一。

二、设计

设计是指设计企业根据客户的需求，使用 ASIC （专用集成电路）等开发出满足特定要求的产品。在设计行业，没有行业标准，没有明确的技术门槛和行业壁垒，这使得竞争异常激烈。

目前全球半导体设计公司超过600家，排名前10位的企业占据了全球近一半的市场份额。其中美国占45%，韩国占16%，日本占7%，中国大陆地区约占4%。

在中国大陆地区，最大的芯片设计公司是华为海思。虽然华为海思的芯片设计能力很强，但华为海思的芯片仍然有很大的局限性。华为海思每年约生产4000万片芯片，但只能生产2000万片。

这三家公司每年可以生产2亿多颗芯片，其中华为海思已经开始生产5纳米芯片。然而，从总体来看，中国大陆地区在芯片设计领域与美国存在较大差距。

三、制造

晶圆代工是集成电路产业中技术壁垒最高、投资最大、竞争最为激烈的环节，主要包括芯片制造和芯片封装。

目前，全球前十大晶圆代工企业（含 IDM）合计市场占有率约为46%，其中台积电占全球市场份额约为26%，英特尔占全球市场份额约为16%，三星电子占全球市场份额约为15%。

我国半导体制造业的主要企业包括中芯国际、华虹半导体、上海微电子、长江存储等。中芯国际在14 nm制程工艺的突破取得了很大进展，但是在先进制程领域的发展仍然面临巨大挑战。

上海微电子已量产14 nm工艺芯片，预计2020年量产；长江存储已经量产64层3D NAND闪存芯片，预计2021年量产；上海华力微电子已实现28 nm芯片制造工艺的突破，并开始进行相关技术研发。

虽然我国在芯片制造领域取得了一定进展，但与世界领先水平仍有较大差距。