技术短缺、产线不足或盲目扩充都是危机
发布时间:2021-04-08 09:13:29 浏览次数:1949
温室效应使得地球气候变化逐渐异常,最近能被我们普通人直接感知到的情况就是,从2020年末到2021年初,不论南北,我们每个人都亲身体会到了一场60年难得遇见的超级寒潮。当我们正在欢度春节的时候,一股强冷气团横扫美国中西部,使得美国遭遇了几十年来罕见的寒潮和大雪。
2月26日,席卷美国德州的恶劣暴风雪和长时间寒流,导致该州电力设施瘫痪,三星、Infineon及NXP Semiconductors等半导体厂商位于德州Austin的芯片工厂都已经全面停产。数十亿美元的芯片工厂停工一日,就可能会造成数百万美元的损失。更何况,还不止一家大工厂停工,使得去年就已经潜藏的芯片危机随时可能瞬间爆发。

芯片运用广泛,多个行业都在抢芯片
芯片对于当今时代太重要了,类似于一个人的心脏组成部分。一九五八年,微芯片问世的时候,主要用在核弹。今天的世界,全球每年生产数兆片芯片,用途五花八门,已经渗入到社会生产与生活的所有领域,航空航天、智能机器、军工制造、自动控制、医疗教育、基础设施建设和运行、交通运输、通信等都与芯片紧密相关,甚至农畜养殖都开始使用芯片。随着新型态的运算模式蓬勃发展,未来所有工业机械都会需要传感器,芯片的需求将进一步提升。
现在多个行业都在抢芯片。比如汽车行业,由于芯片供应紧缺,很多车企纷纷选择停产。不仅德国Volkswagen,日系三杰也相继因半导体供给不足而减产或调整生产。今年一月七日,Honda汽车宣布,由于用于车辆控制系统的半导体供应不足,下调「FIT」系列在内的小轿车四千辆产能;Toyota汽车次日宣布,由于半导体采购问题,下调美国工厂生产的皮卡「Tundra」系列的产能。
再看到手机行业,目前市场上最大的芯片供货商之一Qualcomm交期延长至三十周以上。CSR蓝牙音频芯片的交付周期更是达到了三十三周以上。华为、OPPO、小米等手机公司都在加大产品的备货量,而芯片成为了手机行业的稀缺产品。
疫情改变工作型态,促使芯片需求大增
造成芯片严重缺货的因素有很多,首先是疫情原因,在去年一整年的疫情影响下,欧洲、东南亚等地区的芯片供货商产能受到影响,芯片供应减少。同时全球各国均采用远程办公、远程上课的方式避免公众接触,这就导致了笔记本电脑、平板计算机需求量的显着提升。
此外,与在线办公、在线教学相关的产品均出现销量激增的现象,包括网络摄像头、鼠标、路由器、键盘、耳机、显示器等等。消费电子品以外,在线办公、在线教学、在线会议和直播类应用,导致对应公司服务器流量暴涨,因此也提振了服务器市场。而以上种种产品,都是高中端芯片的需求大户,因此,在因疫情影响各行各业需求萎靡的同时,芯片需求不降反升。
其次,上述说到的美国德州罕见暴风雪导致大面积停电,数个半导体制造厂纷纷暂停营运之事件,还有像前段时间日本遭遇七?三级大地震,使得Toshiba、Fujitsu等半导体工厂受创。自然灾害的影响下令芯片供应更加紧张。
最后,美国政府对以华为为代表的中国科技企业的制裁和封禁,也是造成这段期间芯片吃紧的重要因素之一。例如二○一八年中国最大的芯片代工商中芯国际曾向全球光刻机巨头ASML下单了一台EUV光刻机,但由于美国Trump政府的阻扰,这台机器至今还未交付。目前中芯国际在7nm以及更先进的制程工艺上仍旧处于被限制的阶段,即使已经具备了足够的技术储备,但因为没有EUV光刻机,形成难以量产的困局。
从经济面影响扩大到社会和政治
从宏观来说,芯片制造已经不仅仅是经济行为,以经济的眼光看待芯片这个「组件」本身就是有偏颇的,应该从社会学和政治学的角度看待芯片,可以说芯片产业已经成为这几年最容易造成社会影响和政治争端的产业了。
近年来,美国制造芯片的能力开始落后,因此想尽办法确保中国跟着落后。从去年开始,美国持续加强对中国的禁运措施,双方冲突愈演愈烈,起初只针对华为颁布禁令,现在禁令范畴已经影响至少六十家公司,当中包含许多芯片厂,中芯国际和小米都被列入「黑名单」。禁令措施造成的影响逐渐发酵,二○二○年最后一季,台积电对中国客户的销售大减七二%。
作为响应,中国大陆也一直在奋力推动芯片产业自给自足。一九五○年代开始,中国就将芯片产业列入国家发展计划中,但时至今日依旧落后五到十年。在「中国制造二○二五」计划中,中国政府明确提出要大力发展第三代半导体产业。根据计划,二○二○年半导体核心基础零部件、关键基础材料应实现四○%的自主保障,二○二五年要达到七○%。去年中国政府提供超过一千亿美元的补助吸引超过五万家企业登记申请,中国顶尖大学也开始加强芯片相关的学程,中国制造的时代正在开展,芯片制造产业也不断地在向东亚地区集中。
六十年来,各厂商拼命抢下至尊地位,现在这场竞赛即将结束。依据摩尔定律,每十八个月到两年,计算机性能的成本就会减半,但这套定律逐渐失准。每一代的芯片在技术上都会比上一代更难制造,加上现在建厂成本大增,垫高了制造新芯片的成本。尖端芯片制造商从二○○○年的二十五家,到现在只剩下三家,Intel、三星和台积电。
三者中最著名的是Intel,但目前Intel深陷危机。未来可能不会再制造最先进的三奈米芯片,并且预计加大委外代工的占比。有能力抢Intel代工订单的公司只剩两家:南韩的三星与台湾的台积电。Apple、Amazon、Tesla等世界级企业都得仰赖这两家芯片厂了。
回望二十世纪,控制石油运送就掐住了世界的经济命脉,很快地这个关键致命点,就会转变成南韩与台湾几个科技园区中产出的硅晶圆了。
技术短缺、产线不足或盲目扩充都是危机
此外,规模经济的定律将使生产极度集中。唯二的制造商可能会开始利用议价能力。现在台湾已经负担了全球五分之一的芯片制造,如果只看尖端芯片的产能,台湾甚至占了约一半。而不管是台积电还是三星,都没法快速扩大芯片产线,因为芯片制造需要的每个工序、每个环节都得有全球仅有几个公司能生产的高端设备,得有具备超高技能水平的工程师参与生产,得有数十亿美元资金的投入,根本没办法短时间实现产能扩充,而各大芯片制造厂商显然是没办法提前预测到芯片需求的大量增加,毕竟无论是疫情还是华为,都是突发事件,反而是盲目扩张产线如果填不满可能会带来巨额亏损。
种种发展令人忧心,多重危险不容忽视。有些欧美鹰派试图靠补助推动半导体产业发展,但是这么做会冲击目前蓬勃发展的芯片设计产业,应该做的是由Apple这样的客户要求台积电和三星分散投资厂房。同时如果美国不再强调尖端制程,中国则持续投注资源,美国政府就会试图加强禁令以阻碍中国的发展,造成严重后果。最后撞上这段时间所有的芯片需求一起爆发的情况,压力又都是落在全球几个代工厂仅有的产在线生产,而这几大芯片代工厂,由于没有预期到芯片需求的激增,多少年来都没有怎么投入资金在工厂扩建上,这就造成目前芯片缺货现象愈演愈烈的根本原因。
芯片产业已经成为中美以及各个国家主体之间相互牵制的领域,彼此都有能力藉此扰乱对方的经济,甚至如上所述已经扩展到了社会学问题,通过芯片已经能够对彼此社会发展造成影响。芯片当初被设计出来时,只是想用在军事武器上进行远程打击,发展到了今天,芯片已经成为各个国家主体及其政府之间,政治经济博弈的一个重要角力点。但各主体决策层应该设法避免让它成为二十一世纪冷战的爆发点,以促进良性竞争的方式替代直接制裁断供的手段,或许更有利于全球社会的繁荣和稳定。
-
- 新手指南
-
- 售后服务
-
- 客服中心
-
- 关于我们
-
- 方案设计
-
- 商家合作
-
- 行业资讯
-
- 哪里采购 TLP5754 东芝(TOSHIBA)?
- 哪里可以采购低价 [TOSHIBA] TC74HC4052AFT(EL) ?
- 最新!Microchip:订单暴增,交期延长至54周
- 芯片大缺货!福特德国厂停工1个月,奥迪超1万名员工放无薪假
- 环球晶:收购世创最低比例降15% 收购时间延长至2月10日
- Microchip
- Qorvo推出业界领先的低噪声系数LNA,支持5G基站部署
- 高通宣布推出性能强劲的骁龙8705G移动平台
- TI推出业界领先的无线BMS解决方案,革新电动汽车电池管理
- 意法半导体公布2020年第四季度初步营收
- 纳维科技将在苏州打造国际前三的氮化镓单晶衬底研发基地
- 华为消费者业务CEO余承东或将负责华为云与计算BG
- 2020年半导体设备全球销售额将创新高
- 台积电或许成为韩国车用芯片缺口的唯一希望
- 今年全球半导体产值上达4760亿美元,复苏势头十分强劲
- 芯片缺货问题至今不容乐观
- 多家台湾MCU厂商再次宣布调涨价格
- 芯片原厂如何应对产能紧缺客户恐慌性备货
- 工信部释出两大信号:国家将大力扶持芯片产业,加强全球供应链合作
- 芯片网获悉芯片电阻、MLCC再传涨价
- Microchip如何设计IoMT连接和安全功能
- Microchip正在加大力度开发下一代汽车电子元件
- 东芝TOSHIBA推出全新SiC MOSFET,大大提升工业设备效率和小型化
- Microchip推出IEEE® 802.3bt 以太网供电USB Type-C®电源和数据适配器
- 探测距离38.5米,我国刷新毫米波芯片世界纪录!
- Microchip:如何设计IoMT连接和安全功能
- 东芝推出采用TOLL封装的650V超级结功率MOSFET
- NUST MISIS发明出新材料 可使锂离子电池的容量增加三倍
- 东芝650V超级结功率MOSFET问市,提高大电流设备效率
- 意法半导体推出具有更高性能和先进网络安全功能的STM32U5超低功耗微控制器
- 东芝推出更高时钟速率的缩影镜头型CCD线性图像传感器
- 高保真级音质,ST车规级音频D类放大器问市
- 华为展示729个不同领域专利,厉害了华为
- 全球芯片代工今年设备支出同比增长23%,达到320亿美元
- 打造“芯”高地 多地积极绘制集成电路高质量发展路径图
- 华为发布全球首款5G基站芯片天罡TIANGANG
- 中兴通讯称对缺芯已提前储备
- 地平线“征程5”芯片明年量产算力翻倍
- 百度昆仑芯片已完成融资,为自主研发的云端AI通用芯片
- 低功耗TCXO晶振可大幅提高物联网电池寿命
- 各类芯片交期表
- 卓胜微拟35亿元投建芯卓半导体产业化建设项目
- 消息称台积电12B厂传火警,元件异常启动灭火系统
- 中芯国际发布2020财报 营收重点依旧是成熟工艺
- LED芯片产能紧张:订单排至下半年 部分产品价格已上涨
- 28nm奥秘:中芯国际“留神”,缺芯涨价与重复下单
- Arm推出Arm v9架构 面向人工智能、安全和专用计算的未来
- 意法半导体和OQmented联合研制、销售先进的MEMS微镜激光束扫描解决方案
- 国内IC芯片半导体产业链
- TI首款具有集成式有源EMI滤波器的先进直流/直流控制器发布
- 技术短缺、产线不足或盲目扩充都是危机
- 2021年中国靶材行业市场现状及发展前景
- Microchip发布世界首款PCI Express 5.0交换机
- 半导体设备成产能最大掣肘?三星电子高管登门求货
- 全球汽车产业遭受缺“芯”之痛 芯片产业博弈将加剧
- Microchip发布新型以太网PHY, 支持多分叉总线架构,可增强工业网络的可扩展性和功能
- 监管严查汽车芯片价格哄抬,芯片荒何时缓解?
- 高通拟逾40亿美元收购瑞典汽车技术公司 剑指自动驾驶
- 中部“水荒” 台积电或将在台南开建新工厂
- 大陆晶圆代工厂明年产能将优先供应给当地IC设计厂
- 既缺芯又缺人!全球最大机械公司卡特彼勒或将被迫提价
- 汽车芯片全球紧缺 我国1-8月份汽车出口额实现翻倍
- 中国大陆晶圆产能或将首次超越日本
- 致力于研发5G射频高性能芯片 力通通信获近2亿元新一轮融资
- IDC公布2021Q2全球服务器最新数据:浪潮市占率排名全球第二
- 工信部:加强车联网网络安全和数据安全工作
- 第三代半导体赛道受资本青睐 深圳基本半导体完成C1轮融资
- 日媒:日美澳印将建半导体供应链
- 英特尔宣布两座芯片工厂即将开建
- 8月北美半导体设备出货终止八连升
- 1000亿美元大关?今年全球代工市场或将首次突破
- 国产MCU股价暴涨背后!多少掩不住的辛酸?
- 需求旺盛叠加国产替代提速:国内MLCC厂商将迎大爆发
- Vishay推出先进的30 V N沟道MOSFET,进一步提升功率密度和能效
- Vayyar推出首款多射程XRR芯片 专为ADAS、ARAS和自动驾驶设计
- C&K针对高可靠性应用推出单刀双掷轻触开关
- ADI高精度高速DAQ μModule®可实现更小的解决方案尺寸并缩短上市时间
- UnitedSiC宣布推出六款新型D2PAK-7L碳化硅FET
- 新日本无线最新推出一款应对USB PD快充的升降压型DCDC转换器
- Vishay推出的高精度薄膜片式电阻有极高稳定性和极低噪音
- Allegro 新型3DMAG磁性位置传感器支持下一代ADAS应用
- 瑞萨电子推出入门级MPU RZ/V2L
- Diodes 公司的 USB Type-C及线性ReDriver讯号中继器提供更强大性能
- 意法半导体发布MasterGaN参考设计演示250W无散热器谐振变换器
- Maxim 发布伺服控制器/驱动器模块,为自动化设备提速降耗
- 芯片再涨价热潮:6月1日起ST产品线价格全面上调
- 从芯片大缺货看元器件电商发展
- 三星电机扩大半导体封装基板 目标全球第三
- 狂砸456亿!127起半导体融资事件背后,IDM成“吸金王”
- RISC-V芯片开源是手段不是目的 如何搭建自主生态是关键
- 首颗7nm AI芯片有多强?寒武纪点燃“新芯”之火
- 华为互补、沐曦替代,国产GPU芯片傍上三巨头?
- 汽车缺芯扩大讽刺国产替代,高利润先行“本田飞度”躺枪?
- 5nm芯片功耗集体“翻车”,三星台积电谁来背这“锅”?
- 中微半导体再投2家芯片设备商,国产替代下的饥不择食?
- “超速追量”的工业半导体,无可限量的ST!
- 15亿艾派克!大基金频出“金手指”,芯片上游+初创为今年重点
- 5.6亿交易电源芯片业务 英特尔“向左”、联发科“向右”
- 兆易创新增资睿力集成 强强联合背后国产DRAM的挣扎
- 高通骁龙“888”暗喻中国定制,华为三星荣耀为何不捧场?
- IC行业巨震!美国或制裁艾睿亚太,恐带来“连锁效应”?
- 华为一年投资17家芯片企业!“探底拓车”卖荣耀不为美国?
- 快充芯片严重短缺,iPhone 12也要被“断供”?
- 半导体利润增长集中在“封测”,挽救摩尔定律的最后筹码?
- 以“生态+可靠”筑根基 小家电MCU的国产替代“野望”
- 国内首个“芯片大学”板上钉钉 人才焦虑下的“曲线救国”?
- 三星为中国定制安卓最强芯片,跑分强大就能充当“旗舰”?
- “危机共生”时代,半导体国产替代究竟该怎么“替”?
- 小家电的“快消品”赛道 MCU厂商究竟该怎么跑?
- 美或开放芯片厂向华为供货,真“肉疼”还是假惺惺?
- 半年股价翻10倍!蔚来要自研芯片是“膨胀”了吗?
- 国产替代困难重重,高端光芯片如何突破?
- NDT为什么能“称霸”压力传感市场?
- IoT芯片究竟如何实现“永久续航”?
- 提价50%!中芯“恐慌效应”或将改变晶圆代工格局
- 芯片禁令“大限已至”,鸿蒙2.0开源或是华为“角色转变”的开始
- AMD或成首家获准供货华为芯片商
- 产能满载加价也要抢?晶圆代工10年来最牛市的幕后推手
- 以“工业+医疗”IoT为基 自连电子究竟有多大“野心”?
- 物联网系统可信任的“根”——揭秘英飞凌最新安全芯片解决方案
- 9月底或断供!癫狂禁令将如何改写中芯命运?
- 首发5nm就这水平?A14性能保守背后还隐藏着什么
- 英伟达因“壕”吸引软银根本?揭露ARM难出售的阴谋论!
- 紫光集团全产业链导入广州,为广东芯片行业注入新动力
- 存储芯片持续降价:有SSD存储器价格直接腰斩
- 市场趋势:中国半导体制造业的本土化程度持续提高
- 关于参加2022中国国际消费电子博览会的通知
- SEMI预计2025年全球300mm半导体晶圆厂产能将创新高!
- 深圳国际移动消费电子及科技创新展览会顺利举行
- 重磅!兆易创新首款车规级MCU来了
- 2022意法半导体工业峰会11月激发智能,持续创新!
- 北京首条MEMS芯片生产线投产
- 印度也想成为芯片强国:从吸引外国科技巨擘开始
- 安森美公布破纪录2022年第3季度业绩
- 安森美推出ecoSpin系列,重新定义无刷直流电机控制
- 核心板应用开发遇到电磁兼容问题怎么办?
- 安森美推出ecoSpin系列,重新定义无刷直流电机控制
- 意法半导体完整的技术平台获得行业认证,整合嵌入式安全单元和超低功耗通用微控制器,具有经济、强大的安全保护功能
- PLC编程:以Siemens产品为实例的技术总结
- 生物识别与IoT板块“齐头并进” 千亿市值的汇顶能否延续辉煌?
- 安防领域还在用消费级存储产品?西部数据教你如何节省成本
- 从50%到98.5%:Vicor电源技术为何能登顶“全球第一”?
- 5G催生新应用 未来VCSEL技术发展有哪些趋势?
- 小而美二十亿美元市场 ArF、EUV光刻胶成未来发展趋势
- 芯片断供! 患上被害妄想症的美国还能领先多久?
- 它来了!Lexar雷克沙全新IP小鲨携三款新品正式登场!
- 生产环境影响机器视觉检测 人工智能深度学习仍需改进
- VCSEL国产厂商后起直追 突破欧美日 “包围圈”
- 结构光辅助机器视觉收集3D信息 借助云计算快速建模
- 千万级年出货量!首家打进变频空调主控的MCU厂商,如何成功实现国产替代?
- 工艺制程彻底失守!三星启动3nm真能扳倒台积电?
- 选择智能门锁大品牌 将有效避免小黑盒事件再次发生
- 2019年终盘点:挣脱算力桎梏,国产AI爆发“芯”力量!
- 行业产品参差不齐 致使消费者对智能门锁信任不足
- BAW/FBAR滤波器工艺难度高 国产化向中高端迈进
- 架构存储优先OR存算一体:主流市场终将作何选择?
- 摄像头行情持续“爆炸”!下一个市场“爆点”究竟在哪儿?
- 存储和算力矛盾日益“激化” 架构创新成AI安防“芯”唯一出路
- “没有竞品”?紫光展锐AIoT解决方案到底有什么“大招”
- BAW/FBAR高频优势凸显 将与SAW齐头并进
- 射频前端前景大好 头部企业纷纷加强布局
- 5G、AI、物联网谁主沉浮?一文回顾2019年半导体行业十大并购事件
- 中国芯:设计与应用创新并举 生态力量见证商业价值
- ANC降噪芯片本土企业PK国际大厂:专利是绕不开的大“门槛”
- 车联网将激活自动驾驶产业链 运营竞争激烈商业模式有待探索
- Wi-Fi 6商用节奏很快 将在不同应用场景中演变
- 日系OLED企业杀入中韩面板之争 谁给他们的底气?
- ETC改造已先行,RSU是最大增量市场
- 2019中国(珠海)集成电路产业高峰论坛成功举办,探索地方产业发展“芯”动力
- 用算法打败像素!苹果收购的这家公司有多狠?
- 为什么中国市场需要更“接地气”的MCU?
- 软硬结合与数据驱动解决声纹识别两大痛点
- 国外破产,国内量产:激光雷达“冰火两重天”的2022年
- 东芝推出有助于减小贴装面积的智能功率器件
- 艾迈斯欧司朗推出新款256通道ADC,帮助高性能CT探测器降功耗、简化设计
- TDK推出超紧凑型焊片型铝电解电容,纹波电流能力提高了85%
- 硬件光追进入新阶段,Imagination推出DXT系列GPU IP
- 波及芯片行业!欧盟拟立法禁止使用“永久化学品”
- 日本效法欧美补贴本土半导体产业 目标不仅仅是尖端产品
- 格罗方德和通用汽车在美国签署生产半导体芯片长期供应协议
- 国家能源局:围绕构建新型能源体系,大力推动可再生能源重大工程
- 中半协严正声明!涉美日荷限制向中国出口协议
- 最新!国内模拟芯片市场规模将超3000亿元
- 最新!广州提升车规芯片和核心零部件的近地化率
- MLCC涨价迷雾乍现 “炒作”之下静观其变
- 美新半导体发布新款AMR地磁传感器MMC5616WA,全新升级,满足丰富的应用场景
- 重磅!欧盟拟对俄罗斯实施第十轮制裁,涉及47种电子元件
- 中国芯片现状
- 中国芯片能做到多少nm
- 中国芯片制造最新消息
- 中国光刻机制造最新消息
- 芯片报价网站
- 芯片市场行情现状
- 韩国芯片公司投资中国?韩媒:美国考虑放松!
- 中芯国际一季度净利润同比大跌44%!刘训峰博士出任副董事长!
- Nexperia首创交互式数据手册,助力工程师随时随地分析MOSFET行为
- 日本加强本国半导体生产 将补贴美光15亿美元生产下一代芯片
- 安森美公布收入增长战略计划,预期达到半导体行业平均增速的三倍
- 打响第一枪,智能座舱芯片国产意味啥?
- UDE2023第四届国际半导体显示博览会将于今年7月份举行
- 1nm芯片是制造的极限吗?
-
- 配送方式
-
- 特别说明
-
- 订单信息
-
-
- 最新报价
-
- 产品资料
-
- 11AA160T-I/TT存储器产品详细资料
- GY-213V-SHT21 高精度 温湿度 传感器模块
- Microchip推出新型电流检测放大器 可提供汽车高温部件的准确测量
- Microchip推出首款适用于CAN FD网络的8位单片机系列产品
- 芯片命名规则
- MICROCHIP 直流无刷电机应用笔记及源代码介绍
- MICROCHIP公司的芯片资料大全
- Microchip最新料号命名规则
- 从器件选型到设计开发,一文读懂Microchip的FPGA!
- Microchip ATSAMD21-XPRO 评估套件 MCU32 Tools
- Microchip 微芯 PG164140 / MPLAB PICkit 4在线调试器
- Microchip发布首款用于大型超宽触摸屏的车用单芯片解决方案
- 电子元件识别大全
- RHRP1560规格参数_中文规格书
- MICRF112YMM-TR规格参数_中文规格书
- 多谐振荡器都有哪些构成呢?多谐振荡器构成介绍
- 电子元器件分类
- Silicon Labs和涂鸦智能携手为物联网应用提供性能强大的Sub-GHz解决方案
- RHRG30120中文资料_PDF数据手册_参数_引脚图_图片
- 安森美RHRP8120多少钱
- 微芯SST25VF040B-50-4I-S2AF-T多少钱
- MC74ACT244DTR2G多少钱
- RHRP3060多少钱
- 原装正品安森美UC2843BD1R2G市场价格
- 原装正品微芯MICRF112YMM-TR市场价格
- 原装正品微芯射频接收器MICRF219AAYQS-TR市场价格
- 原装正品微芯微芯 无线收发芯片MICRF113YM6-TR市场价格
- Microchip高度集成线性电池充电器
- Powerbox宣布推出功率为700W的最优传导冷却电源
- 电导率控制器
- 美国微芯MCP9808T-E/MS现货供应
- microchip美国微芯MICRF211AYQS-TR产品规格书pdf
- Intersil英特矽尔EL7536IYZ-T13产品规格书pdf
- MICROCHIP美国微芯TC4424AVPA产品规格书pdf
- MICROCHIP美国微芯ATTINY24A-SSU产品规格书pdf
- TOSHIBA东芝TLP5754(TP,E(T产品规格书pdf
- TC74HC4052AFT(EL)东芝toshiba产品规格书pdf
- TC7WB66CFK,LF东芝TOSHIBA产品规格书pdf
- 东芝74LCX541FT(AJ)产品规格书pdf
- 东芝TC7SH86F,LJ(CT产品规格书pdf
- THGBMJG6C1LBAIL东芝产品规格书pdf
- 东芝TLP351H(D4-TP1,F)产品规格书pdf
- TLP759(TP1,J,F)东芝TOSHIBA产品规格书pdf
- 2SC4213BTE85LF东芝TOSHIBA产品规格书pdf
- TK5A50D(STA4,Q,M)东芝产品规格书pdf
- TPH1R306PL,L1Q东芝TOSHIBA产品规格书pdf
- TOSHIBA_TK750A60F,S4X产品规格书pdf
- TOSHIBA_SSM6P39TU,LF产品规格书pdf
- SSM6P15FE(TE85L,F)东芝TOSHIBA产品规格书pdf
- TPN3R704PL,L1Q东芝TOSHIBA产品规格书pdf
- SSM6J214FE(TE85L,F东芝TOSHIBA产品规格书pdf
- TC58NYG0S3HBAI6东芝TOSHIBA产品规格书pdf
- TOSHIBA_TPN2R203NC,L1Q(M产品规格书pdf
- CRZ20(TE85L,Q,M)东芝TOSHIBA产品规格书pdf
- CRZ16(TE85L,Q,M)东芝TOSHIBA产品规格书pdf
- 运算放大器选型注意事项
- 美国微芯PIC18LF25K22-I/ML 管装产品规格书pdf
- 美国微芯DSPIC33FJ64MC804-E/PT 托盘产品规格书pdf
- PIC24EP512GU810-I/PF 托盘产品规格书pdf
- 美国微芯PIC16F84-04/P 管装产品规格书pdf
- 美国微芯PIC17C756A-33I/PT 托盘产品规格书pdf
- 美国微芯PIC18LF458-I/PT 托盘产品规格书pdf
- 美国微芯PIC18F4585-E/ML 管装产品规格书pdf
- 美国微芯PIC18F2221-I/SS 管装产品规格书pdf
- PIC24FJ128GA204-I/PT 托盘产品规格书pdf
- MICROCHIP(美国微芯)_PIC16LF15385T-I/MV 编带产品规格书pdf
- MICROCHIP(美国微芯)_PIC32MX150F128B-I/SO 管装产品规格书pdf
- 美国微芯PIC18F84J11-I/PT 托盘产品规格书pdf
- 美国微芯PIC18F23K22-E/SS 管装产品规格书pdf
- 美国微芯PIC16F18876-E/PT产品规格书pdf
- 美国微芯PIC24EP64GP204-I/PT 托盘产品规格书pdf
- 美国微芯PIC18F6520-E/PT 托盘产品规格书pdf
- DSPIC33FJ128GP306-I/PT 美国微芯托盘产品规格书pdf
- 美国微芯PIC18F27K40-I/SS产品规格书pdf
- 美国微芯PIC16F18875-I/PT产品规格书pdf
- 微芯PIC16F1512-I/MV 管装产品规格书pdf
- 美国微芯PIC24HJ32GP204-I/PT 托盘产品规格书pdf
- MICROCHIP(美国微芯)_PIC12LF1572T-I/MS产品规格书pdf
- MICROCHIP(美国微芯)_DSPIC33FJ16GS502-I/MM 管装产品规格书pdf
- MICROCHIP(美国微芯)_DSPIC33FJ128MC506A-I/PT 托盘产品规格书pdf
- MICROCHIP(美国微芯)_PIC10F206T-I/OT产品规格书pdf
- MICROCHIP(美国微芯)_PIC18F67K22T-I/PT 编带产品规格书pdf
- MICROCHIP(美国微芯)_PIC16C711-20I/P产品规格书pdf
- 微芯ATMEGA48PB-AU 托盘产品规格书pdf
- 微芯ATMEGA328PB-AN产品规格书pdf
- ATMEGA640V-8AU 托盘产品规格书pdf
- ATMEGA168PA-PU 管装产品规格书pdf
- AT89LP51RD2-20AAU产品规格书pdf
- ATXMEGA128D4-MH 托盘产品规格书pdf
- ATMEGA88A-MU 托盘产品规格书pdf
- ATMEGA48PB-MU产品规格书pdf
- AT91SAM7SE32-AU 托盘产品规格书pdf
- TC6321T-V/9U 编带产品规格书pdf
- DN2450K4-G 编带产品规格书pdf
- VN2410L-G 袋装产品规格书pdf
- AT30TS75A-SS8M-B 管装产品规格书pdf
- AT30TS750A-XM8M-T 编带产品规格书pdf
- EMC1001-AFZQ-TR 编带产品规格书pdf
- TC646BEOA 管装产品规格书pdf
- TC4468CPD 管装产品规格书pdf
- MIC5014YM-TR产品规格书pdf
- MCP6231UT-E/LT 编带产品规格书pdf
- MCP2021-500E/SN 管装产品规格书pdf
- MCP2561FD-H/SN产品规格书pdf
- MIC39100-2.5WS 管装产品规格书pdf
- MIC2005-0.5YM6-TR产品规格书pdf
- MIC2544-1YMM 管装产品规格书pdf
- MIC2091-1YM5-TR 编带产品规格书pdf
- MT48LC16M16A2P-75IT产品规格书pdf
- 24LC02B-E/SN 管装产品规格书pdf
- 25LC1024-I/P 管装产品规格书pdf
- 25AA640A-I/ST 管装产品规格书pdf
- 25LC080/SN 管装产品规格书pdf
- 93LC66B-E/SN 管装产品规格书pdf
- SST39SF040-70-4I-NHE产品规格书pdf
- SY100EPT21LKG 管装产品规格书pdf
- AT88SC018-SU-CM 管装产品规格书pdf
- MCP1316MT-46GE/OT 袋装产品规格书pdf
- MCP23016-I/SS 管装产品规格书pdf
- DSPIC33FJ128MC804-I/ML 管装产品规格书pdf
- ATSAML21E15B-AUT 编带产品规格书pdf
- PIC18LF4523-I/PT产品规格书pdf
- PIC24F04KA201-I/MQ 管装产品规格书pdf
- PIC16LF15385T-I/PT 编带产品规格书pdf
- ATXMEGA8E5-M4U 托盘产品规格书pdf
- AT89C2051-12PU 管装产品规格书pdf
- PIC32MM0064GPL036-I/M2 托盘产品规格书pdf
- DSPIC33FJ256GP710A-E/PF 托盘产品规格书pdf
- PIC24F16KL401-I/SS 管装产品规格书pdf
- ATSAMD10D14A-MUT 编带产品规格书pdf
- PIC32MZ1024EFG100-I/PT 托盘产品规格书pdf
- PIC24F04KA201-I/MQ 管装产品规格书pdf
- PIC16LF15385T-I/PT 编带产品规格书pdf
- ATXMEGA8E5-M4U 托盘产品规格书pdf
- AT89C2051-12PU 管装产品规格书pdf
- DSPIC33FJ256GP710A-E/PF 托盘产品规格书pdf
- PIC24F16KL401-I/SS 管装产品规格书pdf
- ATSAMD10D14A-MUT 编带产品规格书pdf
- PIC32MZ1024EFG100-I/PT 托盘产品规格书pdf
- 电流感应放大器INA300AQDGSRQ1的应用
- 低压差线性稳压器MIC5504-3.3YM5-TR技术参数
-
- 实时库存
-
- 元器件百科
-
- 检波器
- 环形激光器
- 电容传声器
- MII
- 焊接机器人
- 汽车连接器
- 输出端子
- nrf2401
- nrf24l01无线模块
- 无线测温传感器
- mpu6050
- ds1307
- SIMATIC控制器
- 数字控制器
- 无刷控制器
- 小规模集成电路
- 混合集成电路
- 转速开关
- 弱电面板开关
- 音频控制器
- 称量控制器
- Intel6264芯片
- 硬盘控制器
- 运动控制器
- SDN控制器
- PCF8591
- 液晶拼接控制器
- 太阳能热水器控制器
- 汽车空调控制器
- 平膜压力变送器
- 罗斯蒙特变送器
- 现场总线型变送器
- 管道压力变送器
- 无线压力变送器
- 栅极
- 74hc595
- TRIAC
- 电动车双模控制器
- 硬连线控制器
- 智能家居控制器
- 软件控制器
- 硬布线控制器
- 比例控制器
- 可控硅交流电力控制器
- 可控硅触发电路
- 12v5a电源适配器
- 恒流开关电源
- AT开关电源
- 备用电源
- 电源净化器
- 可控硅控制板
- 精密电位器的内部构造和功能用途
- 比例控制阀控制器的原理分析
- MSP43单片机端口介绍
- 电感式传感器的种类及应用
- 断路器的工作原理及主要特性
- 槽型光电开关的基础知识
- 控制器的主要功能
- 贴片电阻和插件电阻的区别
- 运动控制器的调试方法及优缺点
- 陶瓷电容器缺陷原因分析及解决措施
- 射频连接器的作用及性能参数
- 4G/5G无线PLC远程控制
- 轻松实现隔离式SPI通信
- Diodes CMOS频率缓冲器可提供低抖动、低偏差、低功耗三重效果
- 断路器的工作原理及主要特性
- 电源变压器的种类及特点
- 运行电容接线步骤及注意事项
- LTC6101CCS5电流感应放大器百科
- 安森美晶体管驱动器UC2843BD1R2G百科
- 电流传感器的应用和工作原理
- 电子元器件的封装有哪些?
- 隔离变压器的工作原理及作用
- 线性稳压器是什么?
- 微控制器的应用及其在现代工业中的重要性
- 圆柱形电池:现代科技中的重要能量储存工具
- 电阻与电容:电子电路中的黄金搭档
- 电感百科:深入探索电感的奥秘
- 二极管:电子世界的基石
- 晶体管:现代电子技术的核心
- 晶体管制造工艺的进步与革新
- 晶体管有哪些应用场景
- 晶体管有什么缺点
- 集成电路:科技之巅与未来之钥
- 连接器:现代科技中的隐形纽带
- 继电器百科
- 电源百科:深入了解电源的世界
-
- IC百科
-
- 厂商大全
-
- 电路图
-
- 光耦隔离是什么?一文了解光耦隔离
- 最简单的RC振荡电路图大全(十款最简单的RC振荡电路设计原理图详解) - 信号处理电子
- 简易信号发生器电路图大全(八款简易信号发生器电路设计原理图详解) - 信号处理电子
- 可控硅调速电路图大全(六款可控硅调速电路设计原理图详解) - 调速电路图
- 电热毯温控器电路图大全(八款电热毯温控器电路设计原理图详解) - 温控电路图
- 一种简易PWM温控风扇电路设计 - 调温电路图
- 单次脉冲发生器电路图大全(七款单次脉冲发生器电路设计原理图详解) - 信号处理电子
- ne555呼吸灯电路图大全(四款ne555呼吸灯电路设计原理图详解) - 555集成电路大全
- 温度控制器电路图大全(六款温度控制器电路设计原理图详解) - 温控电路图
- LM358运放方波转换为正弦波电路图分享 - 信号处理电子电路图
- 电子管音调电路图大全(六款电子管音调电路原理图详解) - 调功电路图
- 基本π网络之三电容电路和零极点分析 - 信号处理电子电路图
- 模拟电路之单极点电路 极点对不同频率小信号的反应 - 信号处理电子电路图
- 数显温控器电路图大全(五款数显温控器电路设计原理图详解) - 温控电路图
- lm358电子温控器电路图(五款模拟电路设计原理图详解) - 温控电路图
- 电流检测电路设计方案汇总(六款模拟电路设计原理图详解) - 信号处理电子电路图
- 霍尔元件电路图大全(四款霍尔元件常用的电路图) - 信号处理电子电路图
- 伺服电机编码器几根线 - 电工仪表电路图
- 可控硅调压器电路图大全(八款模拟电路设计原理图详解) - 调压电路图
- 220v双向可控硅电路图大全(八款模拟电路设计原理图详解) - 调功电路图
- ne555调光电路图大全(五款模拟电路设计原理图详解) - 555集成电路大全
- 太阳能路灯电路设计与仿真 - 太阳能电路
- 5v太阳能路灯电路图大全(四款5v太阳能路灯原理图详解) - 太阳能电路
- 太阳能路灯控制电路设计方案汇总(两款太阳能路灯控制电路原理图详解) - 太阳能电路
- ne555调温电路图大全(6款ne555调温电路) - 调温电路图
- 一拖三软启动器控制图(四款一拖三软启动器控制电路图) - 电工基础电路图
- 音箱三分频器电路图(四款模拟电路设计原理图详解) - 调功电路图
- 温度传感器设计方案汇总(二款温度传感器的设计方案) - 温度传感器电路
- 简易电子琴设计电路图大全(八款模拟电路设计原理图详解) - 消费类电子电路图
- 时序逻辑电路分析有几个步骤(同步时序逻辑电路的分析方法) - 数字电路图
- 555间歇式臭氧发生器电路图(四款臭氧发生器电路图详解) - 555集成电路大全
- 组合逻辑电路设计步骤详解(详细教程) - 数字电路图
- 三路遥控开关电路图大全(5款模拟电路设计原理图详解) - 遥控电路图
- 航模遥控开关电路图大全(4款模拟电路设计原理图详解) - 遥控电路图
- 基于VHDL的电子计时器的设计方法详解 - 定时器电路图
- 反相加法器电路与原理 - 数字电路图
- 计数报警器电路设计方案汇总(多款模拟电路设计原理图详解) - 报警电路图|报警器电路
- 超温报警器电路设计方案汇总(六款模拟电路设计原理图详解) - 报警电路图|报警器电路图
- 蜂鸣器报警器电路图大全(五款模拟电路设计原理图详解) - 报警电路图|报警器电路图
- 断水报警器电路设计方案汇总(四款模拟电路设计原理图详解) - 报警电路图|报警器电路图
- 红外线报警器电路设计方案汇总(八款模拟电路设计原理图详解) - 报警电路图|报警器电路图
- 声光报警器电路设计方案汇总(五款模拟电路设计原理图详解) - 报警电路图|报警器电路图
- 光控报警器电路设计方案汇总(四款模拟电路设计原理图详解) - 报警电路图|报警器电路图
- 555报警器电路原理图(八款模拟电路设计原理图详解) - 报警电路图|报警器电路图
- 燃气报警器电路图大全(六款模拟电路设计原理图详解) - 报警电路图|报警器电路图
- 人体感应报警器电路图大全(七款模拟电路设计原理图详解) - 报警电路图|报警器电路图
- 水位报警器设计电路图大全(八款模拟电路设计原理图详解) - 报警电路图|报警器电路图
- 单片机四位时钟电路设计方案汇总(四款电路图及程序分享) - 数字时钟电路图
- 定时器刷新详解(程序介绍) - 定时器电路图
- 温度报警器电路设计方案汇总(四款报警器电路原理图详解) - 报警电路图|报警器电路图
- 自动复位定时器电路图文详解 - 定时器电路图
- 数字时钟设计电路图汇总(七款数字时钟电路图) - 数字时钟电路图
- 简单数字钟仿真电路图大全(五款数字钟仿真电路图) - 数字时钟电路图
- 二极管开关电路汇总(多款电路设计原理分析) - 电子开关电路图
- 简易无线话筒电路图(七款无线话筒电路图) - 消费类电子电路图
- pwm调制原理同步调制_几种pwm调制方式介绍 - 信号处理电子电路图
- 无线话筒电路设计方案汇总(多款电路设计原理详细) - 消费类电子电路图
- 简单9018无线发射电路详解 - 消费类电子电路图
- 9018无线话筒电路图(四款无线话筒电路图) - 消费类电子电路图
- 1.5v电池无线话筒制作(六款无线话筒电路图制作) - 消费类电子电路图
- pwm双极性调制电路图_单极性与双极性PWM模式介绍 - 信号处理电子电路图
-
- 解决方案
-
- 利用TMS320 LF2407实现CAN总线通信
- 基于Compo Bus/D网络的环式给煤机集散控制系统
- 苹果手机屏幕上的圆点如何设置呢?
- 虚拟内存工作流程有哪些?虚拟内存工作原理介绍
- 明基黑锐丽屏大解密AMVA技术显示器全解析
- 如何将虚拟内存设置好呢?一文带你了解虚拟内存设置方法
- 什么是盎司?一盎司等于多少克?一盎司等于多少微米(铜厚)
- 汽车的EGR是什么意思?(废气再循环系统)
- 补偿导线是什么?补偿导线相关知识分析
- 如何正确开启手机USB调试?(华为手机)
- 什么是BNC接头?BNC接头的种类、用途与接法图解
- 锂电池型号命名含义
- 锂电池型号命名含义
- 什么是因果图?因果图的主要作用是什么?因果图分析
- 什么是馈线?馈线是什么意思?(馈线和联络线的区别)
- 什么是馈线柜?馈线柜的作用 -解决方案-华强电子网
- 什么是干簧管?干簧管的工作原理与应用
- 小米手机连接电脑有哪些方法?(两种方法)
- MSXML是什么?MSXML相关知识介绍
- 位图是什么?矢量图是什么?位图与矢量图的区别介绍
- 如何使用bt盒子种子搜索神器?五个步骤教你学会使用bt盒子种子搜索神器
- 什么是对等网络?对等网络(P2P)的特点与三大应用
- 什么是馈线?馈线是什么意思?(馈线和联络线的区别)
- 双向二极管起什么作用?
- 无线充电原理详解_电源技术
- 那些你可能不知道的贴片保险丝使用的注意事项!
- 看这里!一文告诉你如何挑选贴片保险丝
- 怎么清除浏览器缓存?教你如何清理(搜狗/360/chrome/IE)浏览器缓存文件
- TO-252封装的超快速恢复二极管
- 怎么样设置默认浏览器?(win7/win10设置默认浏览器的方法)
- 玻璃门地弹簧怎么调? 地弹簧安装方法以及调高低图解
- 笔记本电脑连不上无线网怎么回事 学会排除故障
-
- 常见问题
