芯片命名规则
芯片命名规则
专有产品型号命名
MAX XXX (X) X X X
1 2 3 4 5 6
1．前缀： MAXIM公司产品代号
2．产品字母后缀：
三字母后缀：C=温度范围； P=封装类型； E=管脚数
四字母后缀：
B=指标等级或附带功能； C=温度范围；
P=封装类型； I=管脚数
3．指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电
4 ．温度范围：
C= 0℃ 至 70℃（商业级）
I =-20℃ 至 +85℃（工业级）
E =-40℃ 至 +85℃（扩展工业级）
A = -40℃至+85℃（航空级）
M =-55?至 +125℃（军品级）
5．封装形式:
A SSOP(缩小外型封装) Q PLCC
B CERQUAD R 窄
C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) S 小外型封装
D 陶瓷铜顶封装 T TO5,TO-
E 四分之一大的小外型封装 U TSSOP,μMAX,SOT
F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA W 宽体小外型封装（300mil）
J CERDIP (陶瓷双列直插) X SC-70（3脚，5脚，
脚）
K TO-3 塑料接脚栅格阵列 Y 窄体铜顶封装
L LCC (无引线芯片承载封装) Z TO-92MQUAD
M MQFP (公制四方扁平封装) / D裸片
N 窄体塑封双列直插 / PR 增强型塑
P 塑料 / W 晶圆
．管脚数量：
A:8 J:32 K:5，6
S:4，80
B:10，64 L:4
T:6，160
C:12，192 M:7，4
U:60
D:14 N:1
V:8（圆形）
E:16 O:4
W:10（圆形）
F:22，256 P:2
X:36
G:24 Q:2，10
Y:8（圆形）
H:44 R:3，8
Z:10（圆形）
I:28
AD 常用产品型号命名
单块和混合集成电路
XX XX XX X X X
1 2 3 4 5
1．前缀：
AD模拟器件 HA 混合集成A/D HD 混合集成D/A
2．器件型号
3．一般说明：A 第二代产品，DI 介质隔离，Z 工作于±12V
4．温度范围/性能（按参数性能提高排列）：
I、J、K、L、M 0℃至70℃
A、B、C-25℃或-40℃至85℃
S、T、U -55℃至125℃
5．封装形式：
D 陶瓷或金属密封双列直插 R 微型“SQ”封装
E 陶瓷无引线芯片载体 RS 缩小的微型封装
F 陶瓷扁平封装 S 塑料四面引线扁平封装
G 陶瓷针阵列 ST 薄型四面引线扁平封装
H 密封金属管帽 T TO-92型封装
J J形引线陶瓷封装 U 薄型微型封装
M 陶瓷金属盖板双列直插 W 非密封的陶瓷/玻璃双列直插
N 料有引线芯片载体 Y 单列直插
Q 陶瓷熔封双列直插 Z 陶瓷有引线芯片载体
P 塑料或环氧树脂密封双列直插
高精度单块器件
XXX XXXX BI E X /883
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1．器件分类： ADC A/D转换器 OP 运算放大器
AMP 设备放大器 PKD 峰值监测器
BUF 缓冲器 PM PMI二次电源产品
CMP 比较器 REF 电压比较器
DAC D/A转换器 RPT PCM线重复器
JAN Mil-M-38510 SMP 取样/保持放大器
LIU 串行数据列接口单元 SW 模拟开关
MAT 配对晶体管 SSM 声频产品
MUX 多路调制器 TMP 温度传感器
2．器件型号
3．老化选择
4．电性等级
5．封装形式：
H 6腿TO-78 S 微型封装
J 8腿TO-99 T 28腿陶瓷双列直插
K 10腿TO-100 TC 20引出端无引线芯片载体
P 环氧树脂B双列直插 V 20腿陶瓷双列直插
PC 塑料有引线芯片载体 X 18腿陶瓷双列直插
Q 16腿陶瓷双列直插 Y 14腿陶瓷双列直插
R 20腿陶瓷双列直插 Z 8腿陶瓷双列直插
RC 20引出端无引线芯片载体
6．军品工艺
ALTERA 产品型号命名
XXX XXX X X XX X
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1．前缀： EP 典型器件
EPC 组成的EPROM器件
EPF FLEX 10K或FLFX 6000系列、FLFX 8000系列
EPM MAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列
EPX 快闪逻辑器件
2．器件型号
3．封装形式：
D 陶瓷双列直插 Q 塑料四面引线扁平封装
P 塑料双列直插 R 功率四面引线扁平封装
S 塑料微型封装 T 薄型J形引线芯片载体
J 陶瓷J形引线芯片载体 W 陶瓷四面引线扁平封装
L 塑料J形引线芯片载体 B 球阵列
4．温度范围： C ℃至70℃，I -40℃至85℃，M -55℃至125℃
5．腿数
6．速度
产品型号命名
AT XX X XX XX X X X
1 2 3 4 5 6
1．前缀：ATMEL公司产品代号
2．器件型号
3．速度
4．封装形式：
A TQFP封装 P 塑料双列直插
B 陶瓷钎焊双列直插 Q 塑料四面引线扁平封装
C 陶瓷熔封 R 微型封装集成电路
D 陶瓷双列直插 S 微型封装集成电路
F 扁平封装 T 薄型微型封装集成电路
G 陶瓷双列直插，一次可编程 U 针阵列
J 塑料J形引线芯片载体 V 自动焊接封装
K 陶瓷J形引线芯片载体 W 芯片
L 无引线芯片载体 Y 陶瓷熔封
M 陶瓷模块 Z 陶瓷多芯片模块
N 无引线芯片载体，一次可编程
5．温度范围： C 0℃至70℃， I -40℃至85℃， M -55℃至125℃
6．工艺： 空白 标准
/883 Mil-Std-883, 完全符合B级
B Mil-Std-883，不符合B级
BB 产品型号命名
XXX XXX (X) X X X
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DAC 87 X XXX X /883B
4 7 8
1．前缀：
ADC A/D转换器 MPY 乘法器
ADS 有采样/保持的A/D转换器 OPA 运算放大器
DAC D/A转换器 PCM 音频和数字信号处理的A/D和D/A转换
DIV 除法器 PGA 可编程控增益放大器
INA 仪用放大器 SHC 采样/保持电路
ISO 隔离放大器 SDM 系统数据模块
MFC 多功能转换器 VFC V/F、F/V变换器
MPC 多路转换器 XTR 信号调理器
2．器件型号
3．一般说明：
A 改进参数性能 L 锁定
Z + 12V电源工作 HT 宽温度范围
4．温度范围：
H、J、K、L 0℃至70℃
A、B、C -25℃至85 ℃
R、S、T、V、W -55℃至125℃
5．封装形式：
L 陶瓷芯片载体 H 密封陶瓷双列直插
M 密封金属管帽 G 普通陶瓷双列直插
N 塑料芯片载体 U 微型封装
P 塑封双列直插
6．筛选等级： Q 高可靠性 QM 高可靠性，军用
7．输入编码：
CBI 互补二进制输入 COB 互补余码补偿二进制输入
CSB 互补直接二进制输入 CTC 互补的两余码
8．输出： V 电压输出 I 电流输出
CYPRESS 产品型号命名
XXX 7 C XXX XX X X X
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1．前缀： CY Cypress公司产品， CYM 模块， VIC VME总线
2．器件型号：7C128 CMOS SRAM 7C245 PROM
7C404 FIFO 7C9101 微处理器
3．速度：
A 塑料薄型四面引线扁平封装 V J形引线的微型封装
B 塑料针阵列 U 带窗口
D 陶瓷双列直插 W 带窗口的
F 扁平封装 X 芯
G 针阵列 Y
H 带窗口的密封无引线芯片载体 HD 密封双列直插
J 塑料有引线芯片载体K 陶瓷熔封 HV 密封垂直双列直插
L 无引线芯片载体 PF 塑料扁平单列
P 塑料 PS 塑
Q 带窗口的无引线芯片载体 PZ 塑料引线交叉排列式
R 带窗口的针阵列 E 自动压焊
S 微型封装IC T 带窗口的陶瓷熔封 N 塑料四面引线扁平封装
5．温度范围：
C 民用 （0℃至70℃）
I 工业用 （-40℃至85℃）
M 军谩 （-55℃至125℃）
6．工艺： B 高可靠性
HITACHI 常用产品型号命名
XX XXXXX X X
1 2 3 4
1．前缀：
HA 模拟电路 HB 存储器模块
HD 数字电路 HL 光电器件（激光二极管/LED）
HM 存储器（RAM） HR光电器件（光纤）
HN 存储器（NVM） PF RF功率放大器
HG 专用集成电路
2．器件型号
3．改进类型
4．封装形式：
P 塑料双列 PG 针阵列
C 陶瓷双列直插 S 缩小的塑料双列直插
CP 塑料有引线芯片载体 CG 玻璃密封的陶瓷无引线芯片载体
FP 塑料扁平封装 G 陶瓷熔封双列直插
SO 微型封装
INTERSIL 产品型号命名
XXX XXXX X X X X
1 2 3 4 5 6
1．前缀： D 混合驱动器 G 混合多路FET
ICL 线性电路 ICM 钟表电路
IH 混合/模拟门 IM 存储器
AD 模拟器件 DG 模拟开关
DGM 单片模拟开关 ICH 混合电路
MM 高压开关 NE/SE SIC产品
2．器件型号
3．电性能选择
4．温度范围：
A -55℃至125℃， B -20℃至85℃，
C 0℃至70℃ I -40℃至125℃， M -55℃至125℃
5．封装形式：
A TO-237型 L 无引线陶瓷芯片载体
B 微型塑料扁平封装 P 塑料双列直插
C TO-220型 S TO-52型
D 陶瓷双列直插 T TO-5、TO-78、TO-99、TO-100型
E TO-8微型封装 U TO-72、TO-18、TO-71型
F 陶瓷扁平封装 V TO-39型
H TO- 66型 Z TO-92型
I 16脚密封双列直插 /W 大圆片
J 陶瓷双列直插 /D 芯片
K T O-3型 Q 2引线金属管帽
6．管脚数：
A 8， B 10， C 12， D 14， E 16， F 22， G 24，
H 42， I 28， J 32， K 35， L 40， M 48， N 18，
P 20， Q 2， R 3， S 4， T 6， U 7，
V 8（引线间距0.2""，绝缘外壳）
W 10（引线间距0.23""，绝缘外壳）
Y 8（引线间距0.2""，4脚接外壳）
Z 10（引线间距0.23""，5脚接外壳）
NEC 常用产品型号命名
μP X XXXX X
1 2 3 4
1．前缀
2．产品类型：A 混合元件 B 双极数字电路，
C 双极模拟电路 D 单极型数字电路
3．器件型号：
4．封装形式：
A 金属壳类似TO-5型封装 J 塑封类似TO-92型
B 陶瓷扁平封装 M 芯片载体
C 塑封双列 V 立式的双列直插封装
D 陶瓷双列 L 塑料芯片载体
G 塑封扁平 K 陶瓷芯片载体
H 塑封单列直插 E 陶瓷背的双列直插
产品型号命名
PIC XX XXX XXX (X) -XX X /XX
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1. 前缀: PIC MICROCHIP公司产品代号
2. 器件型号（类型）：
C CMOS电路 CR CMOS ROM
LC 小功率CMOS电路 LCS 小功率保护
AA 1.8V LCR 小功率CMOS ROM
LV 低电压 F 快闪可编程存储器
HC 高速CMOS FR FLEX ROM
3．改进类型或选择
4．速度标示：
-55 55ns, -70 70ns, -90 90ns, -10 100ns, -12 120ns
-15 150ns -17 170ns, -20 200ns, -25 250ns, -30 300ns
晶体标示：
LP 小功率晶体， RC 电阻电容，
XT 标季/振荡器 HS 高速晶体
频率标示：
-20 2MHZ， -04 4MHZ， -10 10MHZ， -16 16MHZ
-20 20MHZ， -25 25MHZ， -33 33MHZ
5．温度范围：
空白 0℃至70℃， I -45℃至85℃， E -40℃至125℃
6．封装形式：
L PLCC封装 JW 陶瓷熔封双列直插，有窗口
P 塑料双列直插 PQ 塑料四面引线扁平封装
W 大圆片 SL 14腿微型封装-150mil
JN 陶瓷熔封双列直插，无窗口 SM 8腿微型封装-207mil
SN 8腿微型封装-150 mil VS 超微型封装8mm×13.4mm
SO 微型封装-300 mil ST 薄型缩小的微型封装-4.4mm
SP 横向缩小型塑料双列直插 CL 68腿陶瓷四面引线，带窗口
SS 缩小型微型封装 PT 薄型四面引线扁平封装
TS 薄型微型封装8mm×20mm TQ 薄型四面引线扁平封装
产品型号命名
普通线性、逻辑器件
MXXX XXXXX XX X X
1 2 3 4 5
1．产品系列：
74AC/ACT 先进CMOS
HCF4XXX M74HC 高速CMOS
2．序列号
3．速度
4．封装： BIR，BEY 陶瓷双列直插
M，MIR 塑料微型封装
5．温度
普通存贮器件
XX X XXXX X XX X XX
1 2 3 4 5 6 7
1．系列：
ET21 静态RAM ETL21 静态RAM
ETC27 EPROM MK41 快静态RAM
MK45 双极端口FIFO MK48 静态RAM
TS27 EPROM S28 EEPROM
TS29 EEPROM
2．技术： 空白…NMOS C…CMOS L…小功率
3．序列号
4．封装：
C 陶瓷双列 J 陶瓷双列
N 塑料双列 Q UV窗口陶瓷熔封双列直插
5．速度
6．温度：
空白 0℃~70℃ E -25℃~70℃
V -40℃~85℃ M -55℃~125℃
7．质量等级： 空白 标准 B/B MIL-STD-883B B级
存储器编号（U.V EPROM和一次可编程OTP）
M XX X XXX X X XXX X X
1 2 3 4 5 6 7 8
1．系列： 27…EPROM 87…EPROM锁存
2．类型： 空白…NMOS， C…CMOS，V…小功率
3．容量：
64…64K位（X8） 256…256K位（X8）
512…512K位（X8） 1001…1M位（X8）
101…1M位（X8）低电压 1024…1M位（X8）
2001…2M位（X8） 201…2M位（X8）低电压
4001…4M位（X8） 401…4M位（X8）低电压
4002…4M位（X16） 801…4M位（X8）
161…16M位（X8/16）可选择 160…16M位（X8/16）
4．改进等级
5．电压范围： 空白 5V +10%Vcc， X 5V +10%Vcc
6．速度：
55 55n， 60 60ns， 70 70ns， 80 80ns
90 90ns， 100/10 100 n
120/12 120 ns， 150/15 150 ns
200/20 200 ns， 250/25 250 ns
7．封装：
F 陶瓷双列直插（窗口） L 无引线芯片载体（窗口）
B 塑料双列直插 C 塑料有引线芯片载体（标准）
M 塑料微型封装 N 薄型微型封装
K 塑料有引线芯片载体（低电压）
8．温度： 1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃
快闪EPROM的编号
M XX X A B C X X XXX X X
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
1．电源
2．类型： F 5V +10%， V 3.3V +0.3V
3．容量： 1 1M， 2 2M， 3 3M， 8 8M， 16 16M
4．擦除：
0 大容量 1 顶部启动逻辑块
2 启动逻辑块 4 扇区
5．结构： 0 ×8/×16可选择， 1 仅×8， 2 仅×16
6．改型： 空白 A
7．Vcc： 空白 5V+10%Vcc X +5%Vcc
8．速度：
60 60ns， 70 70ns， 80 80ns， 90 90ns
100 100ns， 120 120ns， 150 150ns， 200 200ns
9．封装：
M 塑料微型封装 N 薄型微型封装，双列直插
C/K 塑料有引线芯片载体 B/P 塑料双列直插
10．温度：
1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃
仅为3V和仅为5V的快闪EPROM编号
M XX X XXX X XXX X X
1 2 3 4 5 6 7
1．器件系列： 29 快闪
2．类型： F 5V单电源 V 3.3单电源
3．容量：
100T （128K×8.64K×16）顶部块， 100B （128K×8.64K×16）底部块
200T （256K×8.64K×16）顶部块， 200B （256K×8.64K×16）底部块
400T （512K×8.64K×16）顶部块， 400B （512K×8.64K×16）底部块
040 （12K×8）扇区， 080 （1M×8）扇区
016 （2M×8）扇区
4．Vcc： 空白 5V+10%Vcc， X +5%Vcc
5．速度：
60 60ns， 70 70ns， 80 80ns
90 90ns， 120 120ns
6．封装：
M 塑料微型封装 N 薄型微型封装
K 塑料有引线芯片载体 P 塑料双列直插
7．温度： 1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃
串行EEPROM的编号
ST XX XX XX X X X
1 2 3 4 5 6
1．器件系列：
24 12C ， 25 12C（低电压）， 93 微导线
95 SPI总线 28 EEPROM
2．类型/工艺：
C CMOS（EEPROM） E 扩展I C总线
W 写保护士 CS 写保护（微导线）
P SPI总线 V 低电压（EEPROM）
3．容量：
01 1K 02 2K， 04 4K， 08 8K
16 16K， 32 32K， 64 64K
4．改型： 空白 A、 B、 C、 D
5．封装：
B 8腿塑料双列直插 M 8腿塑料微型封装
ML 14腿塑料微型封装
6．温度：
1 0℃~70℃ 6 -40℃~85℃ 3 -40℃~125℃
微控制器编号
ST XX X XX X X
1 2 3 4 5 6
1．前缀
2．系列： 62 普通ST6系列 63 专用视频ST6系列
72 ST7系列 90 普通ST9系列
92 专用ST9系列 10 ST10位系列
20 ST20 32位系列
3．版本： 空白 ROM T OTP（PROM）
R ROMless P 盖板上有引线孔
E EPROM F 快闪
4．序列号
5．封装：
B 塑料双列直插 D 陶瓷双列真插
F 熔封双列直插 M 塑料微型封装
S 陶瓷微型封装 CJ 塑料有引线芯片载体
K 无引线芯片载体 L 陶瓷有引线芯片载体
QX 塑料四面引线扁平封装 G 陶瓷四面扁平封装成针阵列
R 陶瓷什阵列 T 薄型四面引线扁平封装
6．温度范围：
1.5 0℃~70℃(民用) 2 -40℃~125℃(汽车工业)
61 -40℃~85℃(工业) E -55℃~125℃
产品型号命名
X XXXXX X X X (-XX)
1 2 3 4 5 6
EEPOT X XXXX X X X
1 2 7 3 4
串行快闪 X XX X XXX X X -X
1 2 3 4 8
1． 前缀
2． 器件型号
3． 封装形式：
D 陶瓷双列直插 P 塑料双列直插
E 无引线芯片载体 R 陶瓷微型封装
F 扁平封装 S 微型封装
J 塑料有引线芯片载体 T 薄型微型封装
K 针振列 V 薄型缩小型微型封装
L薄型四面引线扁平封装 X 模块
M 公∑微型封装 Y 新型卡式
4． 温度范围： 空白 标准， B B级（MIL-STD-883），
E -20℃至85℃ I -40℃至85℃，
M -55℃至125℃
5．工艺等级： 空白 标准， B B级（MIL-STD-883）
6．存取时间（仅限EEPROM和NOVRAM）：
20 200NS, 25 250NS, 空白 300ns, 35 350ns, 45 450ns
55 55ns, 70 70ns, 90 90ns, 15 150ns
Vcc限制（仅限串行EEPROM）：
空白 4.5V至5.5V， -3 3V至5.5V
-2.7 2.7V至5.5V， -1.8 1.8V至5.5V
7． 端到末端电阻：
Z 1KΩ， Y 2KΩ， W 10KΩ， U 50KΩ， T 100KΩ
8． Vcc限制： 空白 1.8V至3.6V， -5 4.5V至5.5V
产品型号命名
Z XXXXX XX X X X XXXX
1 2 3 4 5 6 7
1． 前缀
2． 器件型号
3． 速度： 空白 2.5MHz， A 4.0MHz， B 6.0MHz
H 8.0MHz， L 低功耗的， 直接用数字标示
4． 封装形式：
A 极小型四面引线扁平封装 C 陶瓷钎焊
D 陶瓷双列直插 E 陶瓷，带窗口
F 塑料四面引线扁平封装 G 陶瓷针阵列
H 缩小型微型封装 I PCB芯片载体
K 陶瓷双列直插，带窗口 L 陶瓷无引线芯片载体
P 塑料双列直插 Q 陶瓷四列
S 微型封装 V 塑料有引线芯片载体
5．温度范围：
E -40℃至100℃， M -55℃至125℃， S 0℃至70 ℃
6．环境试验过程：
A 应力密封， B 军品级，
C 塑料标准， D 应力塑料， E 密封标准