日媒：日美澳印将建半导体供应链

发布时间：2021-09-22 14:32:57 浏览次数：2008

来源：参考消息网

9月22日消息，据《日本经济新闻》报道，日本、美国、澳大利亚和印度将在24日首脑会议上发表有关经济安全的联合文件，日媒记者近日掌握到该文件草案。具体内容涉及推进构建安全的半导体供应链，以及前沿技术的应用将基于尊重人权的规则等等。

报道称，“四方安全对话”机制将于24日在华盛顿举行首次领导人面对面会议。联合文件中没有出现中国的名字，体现出对于奉行不结盟政策的印度的关照。

报道指出，草案将构建半导体等战略物资供应网络列为重点合作领域。日美两国占到了全球半导体生产能力的近三成，日本在半导体存储器和传感器、美国在中央处理器方面分别握有优势。眼下尚不拥有半导体实力企业的澳印两国也拥有发挥一定作用的潜力。

报道还称，草案围绕前沿技术的设计、研发、使用，制定了所谓“应当基于尊重共同价值观和人权”的共同原则。“引领世界进入开放且高水平的技术创新，而不只局限于本地区”这句话，意味着“四方安全对话”机制将致力于将四国制定的共同原则推广为国际社会的普遍原则。

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